1、一、除泡的原理是什么？

该   烤箱可在真空环境下加热烤箱，除泡的原理主要是利用压力差和气体膨胀。当烤箱内的空气被抽出形成真空环境后，环境压力

      降低 。 这时，物件内部的气泡内的气体压力相对变大。在加热的过程中，气体膨胀，从而在压力差的作用下，气泡膨胀并最终

      破裂。这就是  真空压力除泡烤箱在真空环境下加热烤箱除泡的基本原理。

2、  另外，其通过正压压力除泡的原理则是：利用高温和高压的特殊环境，将产品中的气泡挤出。通过这样的方式，可以提高产品

       的质量 和性能。

真空压力烤箱的一般工艺制程包括以下几个主要步骤‌：

‌抽真空‌：将需要烘烤的物品放入烤箱后，关闭烤箱门，启动真空泵抽取烤箱内的空气，形成真空环境。当真空表显示达到设定的真空度时，真空泵会自动停止工作‌12。

‌加热‌：在真空环境下，启动加热元件，使烤箱内部温度逐渐升高至设定温度。加热过程中，烤箱内的气体膨胀，有助于将物品内部 的气泡排出‌12。

‌加压‌：加热完成后，通过充入氮气或其他惰性气体，增加烤箱内的压力。这样可以在正压环境下进一步排出残留的气泡，确保物品内部的空气完全排出‌12。

‌保温‌：在达到设定温度后，保持一段时间以确保物品充分烘烤和除泡。保温时间根据物品的性质和要求而定‌23。

‌降温和排气‌：烘烤结束后，停止加热，让烤箱自然降温或通过充入冷氮气进行快速降温。降温完成后，打开排气阀，排出烤箱内的气体，然后打开烤箱门取出物品‌

聚酰亚胺通常以液态形式应用，然后热固化成薄膜或层，以实现所需的特性。精确的温度均匀性是至关重要的，以避免聚酰亚胺层出现裂缝和颜色变化。颜色的均匀性对装配中使用的图案识别系统很重要，在这个过程中的低氧值有助于获得明亮的材料和良好的附着力。

PI/BCB/BPO胶的固化方法如下：

1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；

2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶，接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半 导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；

3、加热固化炉，使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀

4、再将加热固化炉升高到第二温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发；

5、再将加热固化炉升高至第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜；

6、将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。

PI/BCB/BPO胶的固化工艺制程如下：

在晶圆光刻之前，需要在衬底或外延片上涂布一层PI胶，然后放置在PI烘箱中固化，PI胶固化一般分为四个阶段：

BPO胶/PI胶/BCB胶固化烘箱要求
一、技术指标与基本配置：
1、洁净度：Class100级
2、氧含量（配氧分析仪）：
高温状态氧含量：≤ 10ppm +气源氧含量;
低温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量
3、使用温度：RT～400℃，最高温度：450℃
4、控温稳定度：±1℃；
5、温度均匀度：150℃±1.5%，350℃±2%以内（空载测试）；
6、炉膛材料：SUS304镜面不锈钢
7、空炉升温时间：1.5h；
8、空炉降温时间：375℃--80℃；降温时间1.5-3.5小时 (采用水冷及风冷)；
9、智能控制系统：西门子PLC

一、芯片烘烤工艺的原理

在半导体制程中，芯片是通过沉积不同材料层以及进行多次环境下的加工制作而成的。这个过程中难免有各种各样的杂质混入，如灰尘、水分等等。这些杂质可能会影响半导体器件的性能，甚至导致芯片失效。

为了去除杂质，提高芯片的电性能和可靠性，需要进行芯片烘烤。芯片烘烤是将芯片置于高温环境下，一定时间内进行加热。热量能够使得芯片内部的杂质挥发掉，并且结构重新排列，使得芯片电性能和可靠性得到提升。

二、芯片烘烤工艺的必要性

芯片烘烤工艺在半导体制程中是必不可少的一步。如果没有进行芯片烘烤，可能会导致以下问题：

1. 杂质残留：制造芯片的过程中可能会受到一些外界因素的影响，例如灰尘和水分等会残留在芯片中。芯片烘烤可以去除这些杂质。

2. 稳定性问题：芯片烘烤的高温环境有助于降低元器件之间的界面态密度，提高半导体器件的稳定性。

3. 电性能问题：芯片烘烤能够让芯片内部结构重新排列，从而提高芯片电性能和可靠性。

因此，芯片烘烤是半导体加工工艺中必不可少的一步。

三、芯片烘烤工艺的注意事项

1. 温度控制：芯片烘烤的温度过高会导致芯片内部结构的熔化，会对电性能造成影响。因此，需要控制好烘烤温度，一般根据芯片材料的不同而定。

2. 烘烤时间：烘烤时间也是非常关键的一点，时间过长可能会造成芯片结构的改变，导致性能下降。

3. 环境控制：在芯片烘烤的过程中，所处环境的控制也是至关重要的。

苏州逸流电子有限公司专业致力于半导体烘烤设备，关注每个工艺细节，专业化定制，满足各个工艺需求的温度烘烤工艺，温度均匀性，洁净度、氧含量等需求。欢迎广大用户咨询！

橡胶硫化温度是硫化三大要素之一，是橡胶进行硫化反应（交联反应）的基本条件，直接影响橡胶硫化速度和制品的质量。

怎样选择硫化温度呢？

1. 橡胶的种类随着室温硫化胶料的增加和高温硫化的出现，硫化温度趋向两个极端。从提高硫化效率来说，应当认为硫化温度越高越好，但实际上不能无限提高硫化温度。橡胶为高分子聚合物，高温会使橡胶分子链产生裂解反应，导致交联键断裂，即出现“硫化返原”现象，从而使硫化胶的物理机械性能下降。综合考虑各橡胶的耐热性和“硫化返原”现象，各种橡胶建议的硫化温度如下：NR最好在140-150℃，最高不超过160℃；顺丁橡胶、异戊橡胶和氯丁橡胶最好在150-160℃，最高不超过170℃丁苯橡胶、丁腈橡胶可采用150℃以上，但最高不超过190℃；丁基橡胶、三元乙丙橡胶一般选用160-180℃，最高不超过200℃；硅橡胶、氟橡胶一般采用二段加硫，一段温度可选170-180℃，二段硫化则选用200-230℃，按工艺要求可在4-24h范围内选择。

2 橡胶配方中硫化体系的类型按照最终制品不同性能的要求，橡胶配方选用不同的硫化体系。通常，普通硫磺硫化体系，其硫化温度选取范围为130-160℃，具体需要根据所使用的促进剂的活性温度和制品的物理机械性能来确定。有效、半有效硫化体系，硫化温度一般掌握在160-165℃之间，过氧化物及树脂等非硫磺硫化体系，硫化温度适合选择170-180℃.

3 橡胶制品的结构橡胶属于热的不良导体，受热升温较慢。对于夹织物的橡胶制品，通常硫化温度不高于140℃.而发泡橡胶，需要按照发泡剂和发泡助剂的分解温度选择适宜的硫化温度。

苏州逸流电子专业生产专用烘箱生产厂家，烘箱具备以下特点：

1. 采用日本富士/欧姆龙仪表，温度RT＋10℃～300℃可任意恒温设置，操作便捷！

2. 配置定时仪表，方便定时

3. 风道采用双风道热风循环结构，温度分布均匀。

4门封条采用耐温硅橡胶，卫生安全

5. 配有声、光超温报警及保护装置，使用安全放心

6、材质采用内胆不锈钢,外箱钢板静电喷塑，箱体做工精致又美观