HMDS真空烘箱
工作室容积：450mm×450mm×450mm (D深×W宽×H高）。
外形尺寸： 980×655×1600（mm）（D深×W宽×H高）以实际为准
工作温度范围： RT+25～+200℃
温度偏差：≤±1℃(空载，恒定状态时)
温度精度：±0.1℃。
温度波动度：±1℃(空载，恒定状态时)。
极限真空度：≤133pa。
腔室容积：90L，可放置 4 寸、6 寸、8 寸及以上花篮
HMDS预处理系统(电脑式HMDS真空充氮烘箱)主要应用于半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前预处理，增黏剂HMDS涂覆作业。本设备适用于在涂胶前对晶片进行预处理，集真空、烘烤、充氮、洁净、HMDS加液多功能与一体。设备由箱体、真空、加热、充氮、加液及控制等系统组成。通过多次预抽真空，充氮加热循环进行，既能达到使硅片表面干燥、洁净的效果，又能够有效的防止硅片的氧化和杂质的扩散，并且可以通过加液系统在硅片表面开成HDMS保护膜，从而使硅片具有良好的涂胶性能。和手工涂布HMDS相比，具有重复性好，节省药液，环保，对人体无害的显著优点;也可用于晶片其它工艺的清洗。
1、结构方式： 整体结构 外壳采用A3冷轧钢板裁剪、打磨、酸洗、磷化等表面防锈处理后喷塑，工作室采用SUS316不锈钢板满焊、四边圆弧角防尘处理。以大门正面观察，上面工作室，下部管路下箱体，右面电控柜。
2、内壁材料：3mm厚SUS316不锈钢板
3、绝热材料：100mm厚100K高密度硅酸铝纤维保温材料
4、温控器：采用数字型液晶智能PID温度控制器，控温精准，具传感器断线报警、超温保护
5、逻辑控制器：PLC+7 寸触摸屏，人机交互界面，自由编程
6、压力（真空度）控制系统：英国爱德华涡旋泵或者安捷伦 TS300 干泵可选 接口 KF25
7、HMDS药液注入系统：HMDS 气体密闭式自动吸取添加设计，确保 HMDS 气体无外漏风险，HMDS 药液进入箱内采用压力差吸取瓶内 HMDS 方式，自动阀控制8、温度监控：选配：温度记录仪,曲线模式,带数据存储功能,USB数据导出功能
