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高温真空固化炉(晶圆固化炉)

本产品适用于半导体晶圆,硅片制造过程中对聚酰亚胺PSPI一种新型工程高分子材料固化的专用设备,烘箱的温度最大可达450°C

详细介绍




本产品适用于半导体晶圆,硅片制造过程中对聚酰亚胺PSPI一种新型工程高分子材料固化的专用设备,烘箱的温度最大可达450°C

性能特点
真空度可达10pa
箱体内的氧含量:≤20ppm,提供氧含量的检测接口
日本优易控制触摸屏,升温斜率控制.

内腔采用耐腐蚀SUS316不锈钢材质制作。




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