高温PI烘箱/BCB固化烘箱/BPO固化烘箱
工作室尺寸：W600*D600*H600mm（单腔或者双腔）
使用温度：RT～400℃，常用工艺温度375℃
温度均匀性：±5℃
升温速率：0-10℃/min，多段程序阶梯升温
智能控制系统：HMI人机界面，西门子PLC
含氧量：≤20PPM ，N2自动通断，全工艺氮气置换
降温方式：采用水冷及风冷，空炉降温时间：375℃--80℃；降温时间1.5-3.5小时 ；
洁净等级：Class100级
PI固化无氧烤箱应用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求，适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具退火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求。
以BCB为例，在硅片上先涂覆一层增粘剂，再涂布BCB胶层，然后放置在烘箱中固化，按设定好的recipe进行烘烤。然后在BCB胶膜层涂上光刻胶，通过前烘，曝光，显影，刻蚀形成BCB图形
1、箱体材质：箱体内外采用SUS316 1.5mm厚之双镜面不锈钢板，并经碱性苏打水清洁，去油污避免烘烤时产生 PARTICLE；
2、加热系统：采用不锈钢无尘加热管，高绝缘导热改性氧化镁填充，不锈钢无缝钢管覆套，无名火，不漏电，安全不产尘；
3、温控控制器：采用欧姆龙，富士，宇电温控仪，PID智能调节，SSR固态脉冲， 自动演算之功能,可减少人为设定时所带来之不便.软件具备温度补偿设置功能，采用西门子威纶通10英寸触摸屏+PLC控制，多段可程式控制，带自动恒温功能；
4、充氮控氧系统 ：采用氧分析仪精准控制，量程1PPM-50%，烘箱工艺温度；
5、巡检系统：6点温度监控数据及无氧数据，烘箱控制系统中显示，保存，记录，并生成报表。可查可视；
6、降温系统：采用降温采用水冷式降温系统.翅片散热器鼓风水冷，当炉膛内温度开降时，鼓风机通过翅片散热器快速交换炉膛内热量，大幅缩短炉膛内的降温时间；
7、循环洁净系统：采用日本进口耐高温高效过滤器，过滤效率99.97%，Class 100#；
8、通讯协议：配置RJ45网口，开放ip协议，与MES系统对接，实现自动化烘烤，过程管理 。
