高温无尘无氧烘箱、高温PI烘箱
工作室尺寸：W600*D600*H600(mm）*2（双腔）
使用温度：RT～450℃
温度均匀性：±2%℃
升温速率：0-10℃/min，多段程序阶梯升温
智能控制系统：HMI人机界面，西门子PLC
含氧量：≤20PPM ，N2自动通断，全工艺氮气置换
降温方式：采用水冷及风冷，空炉降温时间：185~80℃，40min内；
洁净等级：Class100级
一、产品用途：
无尘无氧烘箱、PIPI固化高温烘箱,聚酰亚胺厌氧烤箱用于半导体/三代半导体/新材料/新能源等行业。BCB、PI、CPI、PBO胶固化,LCP新材料、锂电池等产品热处理、半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前的基片清洗后的前烘烤(Pre baking)、涂胶后的软烘焙Soft baking)，曝光、显影后的坚膜硬烘（Hard baking)等工艺，本设备适用半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料的洁净、防氧化烘烤，亦可用于LCD、TFT、COMS、生物、医药、光学镀膜、精密元件干燥等生产工艺以及研发机构.
二、性能特点：
1、箱体内胆采用优质SUS304#镜面不锈钢材质，满焊接后经无尘化处理，表面洁净，自身不产尘。2、设备内置进口耐高温高效过滤器，结合独特设计的热风循环风道，安全可靠的加热控制系统，配合充氮控制系统，确保工作室内达到class100无尘无氧的洁净防氧化环境。干燥箱全部采用不锈钢材料，完善的控制系统，使得工作室的温度更加均匀。
3、气体系统：采用进口耐高温高效无框过滤器H.E.P.A，过滤效率 99.997% @0.3UM，
选配：氧含量分析仪，记录数据。6点温度记录仪
4、温控系统：采用宇电触摸屏PID自动演算，温度精准度±0.1℃，最大120组*100段程序，温度曲线，超温抑制，传感器断线保护，选配RS485通讯端口。水冷系统。
5、无氧控制：配置氧含量分析仪（选配）双流量计节氮系统，双延时充氮控制，无氧、低氧环境下最大节省氮气消耗量。
|
分类 |
技术参数 |
|
|
尺寸 |
内腔 |
W600mm*D720mm*H630mm*2 |
|
整机 |
W1680mm*D1750mm*H1910mm |
|
|
控制器 |
HMI人机界面 |
10寸触摸屏/PC |
|
主控制器 |
西门子PLC |
|
|
温控器 |
宇电 |
|
|
温度 |
温度范围 |
RT+10~450℃ |
|
均匀度 |
±1.5%（空载） |
|
|
升温时间 |
35~180℃，30min内 |
|
|
降温时间 |
185~80℃，40min内 |
|
|
温度传感器 |
K型热电偶 |
|
|
冷却 |
水冷 |
0.2~0.5Mpa |
|
压缩气体 |
CDA |
0~100L/Min |
|
氮气 |
0~200L/Min |
|
|
材料 |
加热器 |
镍铬合金丝/铠装式不锈钢加热管 |
|
加热功率 |
单腔7kw |
|
|
保温棉 |
120k岩棉 |
|
|
密封条 |
双层防静电硅橡胶 |
|
|
风路 |
内循环风 |
由右向左水平送风 |
|
安全保护 |
加热器保护 |
机械师超温保护 |
|
腔体内超温保护 |
电子式超温保护 |
|
|
联锁装置 |
气缸/电磁锁+光电传感器/微动开关 |
|
|
电源 |
AC380V 50HZ 三相四线制 |
|
