1、一、除泡的原理是什么？

该   烤箱可在真空环境下加热烤箱，除泡的原理主要是利用压力差和气体膨胀。当烤箱内的空气被抽出形成真空环境后，环境压力

      降低 。 这时，物件内部的气泡内的气体压力相对变大。在加热的过程中，气体膨胀，从而在压力差的作用下，气泡膨胀并最终

      破裂。这就是  真空压力除泡烤箱在真空环境下加热烤箱除泡的基本原理。

2、  另外，其通过正压压力除泡的原理则是：利用高温和高压的特殊环境，将产品中的气泡挤出。通过这样的方式，可以提高产品

       的质量 和性能。

真空压力烤箱的一般工艺制程包括以下几个主要步骤‌：

‌抽真空‌：将需要烘烤的物品放入烤箱后，关闭烤箱门，启动真空泵抽取烤箱内的空气，形成真空环境。当真空表显示达到设定的真空度时，真空泵会自动停止工作‌12。

‌加热‌：在真空环境下，启动加热元件，使烤箱内部温度逐渐升高至设定温度。加热过程中，烤箱内的气体膨胀，有助于将物品内部 的气泡排出‌12。

‌加压‌：加热完成后，通过充入氮气或其他惰性气体，增加烤箱内的压力。这样可以在正压环境下进一步排出残留的气泡，确保物品内部的空气完全排出‌12。

‌保温‌：在达到设定温度后，保持一段时间以确保物品充分烘烤和除泡。保温时间根据物品的性质和要求而定‌23。

‌降温和排气‌：烘烤结束后，停止加热，让烤箱自然降温或通过充入冷氮气进行快速降温。降温完成后，打开排气阀，排出烤箱内的气体，然后打开烤箱门取出物品‌

烘箱工作原理

一、工作原理：

1、空气循环系统采用电机水平循环送风方式，风循环均匀高效。风源由循环送风电机带动风轮经由电热器，而将热风送出，再经由风道至烘箱内室，再将使用后的空气吸入风道成为风源再度循环，加热使用. 

2、本设备包含加热系统、温度控制系统、安全保护装置等。利用先进的钣金焊接加工技术结合独特的风道设计和制造，产品达到国内先进水平。采用先进的焊接技术、传感器智能控制、节能设计、密封性好、高强度、高洁净度、易操控、高稳定性、安全性，符合国际审美观的标准化整体式结构箱体；具有操作简便、控制系统自动化程度高、系统运行稳定、无故障运行时间长等优点。PID调节SSR控制，双表双控、风道结构合理，温度分布均匀。

聚酰亚胺通常以液态形式应用，然后热固化成薄膜或层，以实现所需的特性。精确的温度均匀性是至关重要的，以避免聚酰亚胺层出现裂缝和颜色变化。颜色的均匀性对装配中使用的图案识别系统很重要，在这个过程中的低氧值有助于获得明亮的材料和良好的附着力。

PI/BCB/BPO胶的固化方法如下：

1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；

2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶，接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半 导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；

3、加热固化炉，使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀

4、再将加热固化炉升高到第二温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发；

5、再将加热固化炉升高至第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜；

6、将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。

PI/BCB/BPO胶的固化工艺制程如下：

在晶圆光刻之前，需要在衬底或外延片上涂布一层PI胶，然后放置在PI烘箱中固化，PI胶固化一般分为四个阶段：

BPO胶/PI胶/BCB胶固化烘箱要求
一、技术指标与基本配置：
1、洁净度：Class100级
2、氧含量（配氧分析仪）：
高温状态氧含量：≤ 10ppm +气源氧含量;
低温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量
3、使用温度：RT～400℃，最高温度：450℃
4、控温稳定度：±1℃；
5、温度均匀度：150℃±1.5%，350℃±2%以内（空载测试）；
6、炉膛材料：SUS304镜面不锈钢
7、空炉升温时间：1.5h；
8、空炉降温时间：375℃--80℃；降温时间1.5-3.5小时 (采用水冷及风冷)；
9、智能控制系统：西门子PLC

时间：2024-09-21      浏览次数：195