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芯片为什么需要烘烤?

一、芯片烘烤工艺的原理

在半导体制程中,芯片是通过沉积不同材料层以及进行多次环境下的加工制作而成的。这个过程中难免有各种各样的杂质混入,如灰尘、水分等等。这些杂质可能会影响半导体器件的性能,甚至导致芯片失效。

为了去除杂质,提高芯片的电性能和可靠性,需要进行芯片烘烤。芯片烘烤是将芯片置于高温环境下,一定时间内进行加热。热量能够使得芯片内部的杂质挥发掉,并且结构重新排列,使得芯片电性能和可靠性得到提升。

二、芯片烘烤工艺的必要性

芯片烘烤工艺在半导体制程中是必不可少的一步。如果没有进行芯片烘烤,可能会导致以下问题:

1. 杂质残留:制造芯片的过程中可能会受到一些外界因素的影响,例如灰尘和水分等会残留在芯片中。芯片烘烤可以去除这些杂质。

2. 稳定性问题:芯片烘烤的高温环境有助于降低元器件之间的界面态密度,提高半导体器件的稳定性。

3. 电性能问题:芯片烘烤能够让芯片内部结构重新排列,从而提高芯片电性能和可靠性。

因此,芯片烘烤是半导体加工工艺中必不可少的一步。

三、芯片烘烤工艺的注意事项

1. 温度控制:芯片烘烤的温度过高会导致芯片内部结构的熔化,会对电性能造成影响。因此,需要控制好烘烤温度,一般根据芯片材料的不同而定。

2. 烘烤时间:烘烤时间也是非常关键的一点,时间过长可能会造成芯片结构的改变,导致性能下降。

3. 环境控制:在芯片烘烤的过程中,所处环境的控制也是至关重要的。

苏州逸流电子有限公司专业致力于半导体烘烤设备,关注每个工艺细节,专业化定制,满足各个工艺需求的温度烘烤工艺,温度均匀性,洁净度、氧含量等需求。欢迎广大用户咨询!

时间:2024-08-30      浏览次数:301
橡胶二次硫化温度及烘烤箱
                                                             

橡胶硫化温度是硫化三大要素之一,是橡胶进行硫化反应(交联反应)的基本条件,直接影响橡胶硫化速度和制品的质量。

怎样选择硫化温度呢?

1. 橡胶的种类随着室温硫化胶料的增加和高温硫化的出现,硫化温度趋向两个极端。从提高硫化效率来说,应当认为硫化温度越高越好,但实际上不能无限提高硫化温度。橡胶为高分子聚合物,高温会使橡胶分子链产生裂解反应,导致交联键断裂,即出现“硫化返原”现象,从而使硫化胶的物理机械性能下降。综合考虑各橡胶的耐热性和“硫化返原”现象,各种橡胶建议的硫化温度如下:NR最好在140-150℃,最高不超过160℃;顺丁橡胶、异戊橡胶和氯丁橡胶最好在150-160℃,最高不超过170℃丁苯橡胶、丁腈橡胶可采用150℃以上,但最高不超过190℃;丁基橡胶、三元乙丙橡胶一般选用160-180℃,最高不超过200℃;硅橡胶、氟橡胶一般采用二段加硫,一段温度可选170-180℃,二段硫化则选用200-230℃,按工艺要求可在4-24h范围内选择。

2 橡胶配方中硫化体系的类型按照最终制品不同性能的要求,橡胶配方选用不同的硫化体系。通常,普通硫磺硫化体系,其硫化温度选取范围为130-160℃,具体需要根据所使用的促进剂的活性温度和制品的物理机械性能来确定。有效、半有效硫化体系,硫化温度一般掌握在160-165℃之间,过氧化物及树脂等非硫磺硫化体系,硫化温度适合选择170-180℃.

3 橡胶制品的结构橡胶属于热的不良导体,受热升温较慢。对于夹织物的橡胶制品,通常硫化温度不高于140℃.而发泡橡胶,需要按照发泡剂和发泡助剂的分解温度选择适宜的硫化温度。


苏州逸流电子专业生产专用烘箱生产厂家,烘箱具备以下特点:

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4门封条采用耐温硅橡胶,卫生安全

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时间:2024-08-28      浏览次数:196

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